Monday, October 24, 2022

HERMES LITE II - Review #1

Untuk sharing / berbagi informasi lebih detail  tentang HF SDR transceiver " Hermes Lite II" (HL-2)  , maka akan saya sampaikan informasi yang sedetailnya dari sumber internet maupun pengalaman yang saya alami  : 

Spesifikasi HL 2 :

  1.      Software Defined Radio,
  2.      Jangkauan Frekwensi  :  0,130 -  34 MHz,
  3.      Mode  : AM, SSB, FM dan Digital
  4.      Daya Output  : 50 mW dan  5 Watt 
  5.      Dimensi  :   p x l x t  :  15 x 10,5 x 4 cm
  6.      Sofware yang di gunakan :
                
                                                    reff :  Christiaan PA3FUN



Transistor Final pushpull 5 W (dapat di modifikasi ke 10 W)


Front View


                                                           back view (YC1SEI properties)




     

Monday, September 12, 2022

HERMES LITE II # 2




Setelah membeli Hermes Lite 2  HF SDR Transceiver yang pertama (#1) di Tahun 2021 atau hampir 1 (satu) tahun yang lalu , ternyata performance HL2 sangat baik tidak ada masalah ataupun kerusakan , maka saya memutuskan untuk membelinya kembali, namun harga sudah berubah naik akibat kesulitan komponen utama dan banyak peminatnya , sehingga bacth sebanyak 250 set sold out terjual :


1. Pengiriman oleh DHL , lama pengiriman dari Mainland China sampai di rumah hanya  4 (empat) 
    hari   👍👍





2. Terdiri dari 3 (tiga ) item   :  a. Mainboard , b. LPF N2ADR  c. Encloser 



(Main Board + 2 Chip heat sink+ Header )




(PA 5 watt + LPF )




(Encloser : Front & Rear Panel , Top dan Bottom Cover  +  Heat Shim for Transistor Final)


3. Proses Perakitan 
a.  Pastikan mood (suasana hati) yang baik
b.  Persiapkan  Meja  dan Alat kerja  : Obeng , Bor dll
c.  Material bantu  : Thermal Grease, Mur & baut 2,5 mm
d.  Proses : 
  •  Mengukur dan melubangi botom casing untuk baut heatsink Transistor Final

  • Lubangi dengan bor ukuran diameter 3 mm  
  • Lumasi Heat Grease pada permukaan bagian bawah pcb tepat di bawah transitor final


  • Pasang heat sink juction pada bagian bawah PCB Mainboard (proses ini yg paling kritis , hrs hati-hati)
  • Rakit dan Joint kan PCB Mainboard dan PA dengan Header 



  • Pasang Heat Sink pada Chip Cyclone IV dan  IC U7
  • Rakit Top and Botom Casing