Power Supply 0 - 30 V , Trafo Toroid

 

HERMES LITE II - Review #1

Untuk sharing / berbagi informasi lebih detail  tentang HF SDR transceiver " Hermes Lite II" (HL-2)  , maka akan saya sampaikan informasi yang sedetailnya dari sumber internet maupun pengalaman yang saya alami  : 

Spesifikasi HL 2 :

1.      Software Defined Radio,
2.      Jangkauan Frekwensi  :  0,130 -  34 MHz,
3.      Mode  : AM, SSB, FM dan Digital
4.      Daya Output  : 50 mW dan  5 Watt 
5.      Dimensi  :   p x l x t  :  15 x 10,5 x 4 cm
6.      Sofware yang di gunakan :

                

                                                    reff :  Christiaan PA3FUN

Transistor Final pushpull 5 W (dapat di modifikasi ke 10 W)

Front View

                                                           back view (YC1SEI properties)

     

HERMES LITE II # 2

Setelah membeli Hermes Lite 2  HF SDR Transceiver yang pertama (#1) di Tahun 2021 atau hampir 1 (satu) tahun yang lalu , ternyata performance HL2 sangat baik tidak ada masalah ataupun kerusakan , maka saya memutuskan untuk membelinya kembali, namun harga sudah berubah naik akibat kesulitan komponen utama dan banyak peminatnya , sehingga bacth sebanyak 250 set sold out terjual :

1. Pengiriman oleh DHL , lama pengiriman dari Mainland China sampai di rumah hanya  4 (empat) 

    hari   👍👍

2. Terdiri dari 3 (tiga ) item   :  a. Mainboard , b. LPF N2ADR  c. Encloser 

(Main Board + 2 Chip heat sink+ Header )

(PA 5 watt + LPF )

(Encloser : Front & Rear Panel , Top dan Bottom Cover  +  Heat Shim for Transistor Final)

3. Proses Perakitan 

a.  Pastikan mood (suasana hati) yang baik

b.  Persiapkan  Meja  dan Alat kerja  : Obeng , Bor dll

c.  Material bantu  : Thermal Grease, Mur & baut 2,5 mm

d.  Proses : 

•  Mengukur dan melubangi botom casing untuk baut heatsink Transistor Final

• Lubangi dengan bor ukuran diameter 3 mm  
• Lumasi Heat Grease pada permukaan bagian bawah pcb tepat di bawah transitor final

• Pasang heat sink juction pada bagian bawah PCB Mainboard (proses ini yg paling kritis , hrs hati-hati)
• Rakit dan Joint kan PCB Mainboard dan PA dengan Header 

• Pasang Heat Sink pada Chip Cyclone IV dan  IC U7
• Rakit Top and Botom Casing